Научная Петербургская Академия

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

I. Анализ электрической схемы

Расчёт мощностей рассеяния Pi

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Для упрощения расчётов Pi резисторов R4, R5, R 8, R9, R10, R12 и R19 преобра­зу­ем выделенную часть схемы рис.1 (только те ветви, на которых находятся вышеуказанные резисторы) в эквивалентную (рис.2). Рассчитываем токи в контурах эк­ви­валентной схемы рис.2 методом контур­ных токов.

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Подпись: 330I111-147I222-33I444=0
-1470I111+1517I222-47I333=0
-47I222+67I333-10I444=0
-3300I111-100I333+3400I444=5
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

I111(R4+R19+R8+R12 )-I222(R19+R12)-I444R4=0

I222(R19+R12+R10)-I111(R 19+R12)-I333R10=0

I333 (R10+R5+R9)-I222R10-I 444R5=0

I444(R4+R5)-I 111R4-I333R5=E

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии = 111059850000 – 49237209000 – 11055924000 = 50766717000
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии = 345450 + 16405950 = 16751400 ; Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии I111 = = 0,000329968 A Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии = 775500 + 16250850 = 17026350 ; Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии I222 = = 0,000335384 A Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии = 25030500 – 10804500 + 11399850 = 25625850 ; Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии I333 = = 0,00050478 A
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии = 164059500 – 72390150 = 91669350 ; Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии I444 = = 0,0018057 A Зная контурные токи, мы можем рассчитать: I4 = I444 – I111 = 0,0018057 - 0,000329968 = 0,001475732 A I5 = I444 – I333 = 0,0018057 - 0,00050478 = 0,00130092 A

I8 = I111 = 0,000329968 A

I9 = I 333 = 0,00050478 A

I10 = I333 – I222 = 0,00050478 - 0,000335384 = 0,000169396 A

I12 = I1 9 = I222 – I111 = 0,000335384 - 0,000329968 = 0,000005416 A

Теперь рассчитываем токи на остальных резисторах:
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Для расчёта тока на резисторах R11, R13 и R14 представим конденсатор на 9-ом выводе как резистор с самым большим сопротивлением, которое только имеем на схеме УПЧ и схеме его включения (Rдобавочное =22000+22000=44000 Om см. паспорт МС), т.е.: Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Для более точного подсчёта I15 – I18 подробнее рассмотрим транзистор V1:
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
где b - коэффициент передачи тока (bКТ317А @ 70) Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

II. Разработка маршрутного технологического процесса изготовления микросхемы. Наиболее простым способом формирования рисунка микросхемы является напыление элементов через свободные маски. Если при этом зазор между маской и подложкой отсутствует, линейные размеры элементов строго соответствуют размерам щелей в маске (метод контактной маски). Наличие зазора между под­ложкой и маской, устранить который полностью невозможно, приводит к образо­ванию «зоны размытости» рисунка. Причём размер этой зоны, как показывает практика, увеличивается с ростом толщины маски и клинообразности профиля её вырезов. С уменьшением же толщины снижается жёсткость маски и увеличивает­ся её «провисание» над подложкой, что, в свою очередь, также приводит к росту зоны размытости. Напыление резистивных и проводниковых плёнок выполняется в одной вакуумной камере в непрерывном процессе. Для сублимации применяют резистивный испаритель, покрытый гальваническим слоем сублимируемого вещества либо стержень из спрессованного и спёченного порошка сублими­ру­емо­го вещества, а вещества, плохо взаимодействующие с тугоплавкими мате­риалами испаряют из жидкого состояния. Напыления ведут на подогретые под­ложки, температуру кото­рых регулируют изменением тока нагревателя. При достижении требуемой температуры подложек испаритель подводят на позицию испарения и подают на него напряжение. При нагреве испарителя вакуум в камере ухудшается, так как с поверхности испарителя происходит выделение газов. После окончания газовыделения и восстановления вакуума открывают заслонку и напыляют пленку сублимируемого вещества. При достижении требуемой толщины плёнки заслонку закрывают, на позицию переводят следую­щую подложку и так процесс продолжают для напыления плёнки на все подлож­ки. Нанесение Нанесение проводников резистивного слоя и контактных площадок
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Маска
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Подложка
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
III. Расчёт геометрических размеров плёночных элементов. Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Прежде всего, для расчёта геометрических размеров резисторов нужно найти мощность P, рассеиваемую каждым резистором. Рассеиваемая мощность на резисторе находится по формуле: (1), где i – номер элемента. Применяя формулу (1) найдём Pi для каждого резистора (см. таблицу 1). Так как резисторы R1, R5, R7, R9, R 10, R14, R15, R18 меньше 1000 Ом, то размещать их будем на другом слое.

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Теперь, для того, чтобы выбрать материал, из которого будут изготав­ли­вать­ся резистивные плёнки, проводники и контактные площадки нужно найти удельное поверхностное сопротивление резистивной плёнки для каждого слоя по формуле (значения R опт см. таблицу 1):

Зная Rопт для каждого слоя, можем выбрать материал резистивной плёнки, контактных площадок и проводников, а также температурный коэффициент сопротивления a и допустимую удельную мощность рассеяния P0 соответствую­щий выбранному материалу:

I слой: резистивная плёнка – нихром, проволока Х20Н80 (ГОСТ 12766-67) Контактные площадки и проводники - медь a = 1×10-4 P0 = 2 Вт/см2 II слой: резистивная плёнка – кермет К-50С (ЕТО.021.013 ТУ) Контактные площадки и проводники - золото с подслоем хрома (нихрома) a = -4×10-4 P0 = 2 Вт/см2 Зная величину каждого резистора и Rо слоя, в котором он находятся, можно найти коэффициент формы для каждого резистора данного слоя: Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии где Кф – коэффициент формы плёночного элемента (значения Кф см. в таб­ли­це 1).

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Теперь рассчитаем погрешность коэффициента формы:

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Таблица 1.

Номер

R

I

Pi

Резистор

Ri

1/Ri

Rопт

10,00345430,008113888R16800,0014706245,6362,76832341
20,0026510,007027801R210000,0014918,030,20333344
30,00080330,00212946R333000,0003034918,030,67100036
40,001475730,00718669R433000,0003034918,030,67100036
50,001300920,000169239R51000,01245,6360,40710638
60,000477550,002280587R6100000,00014918,032,03333441
70,000477550,000107188R74700,0021277245,6361,9134
80,000329970,001633183R8150006,667E-054918,030,20333344
90,000504782,54803E-05R91000,01245,6361,9134
100,00016941,34867E-05R104700,0021277245,6361,9134
113,4178E-061,16814E-08R1110000,0014918,030,20333344
125,416E-061,37865E-07R1247000,00021284918,030,95566717
130,000323080,00156571R13150006,667E-054918,033,05000161
140,000327235,03286E-05R144700,0021277245,6361,9134
150,001005835,15964E-05R15510,0196078245,6360,20762426
160,001005830,004754962R1647000,00021284918,030,95566717
171,4167E-053,01056E-06R17150006,667E-054918,033,05000161
181,4167E-051,24436E-07R186200,0016129245,6362,52405958
195,416E-062,93331E-07R19100000,00014918,032,03333441
1).Для резисторов с 1 £ K Ф £ 10

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Рассчитываем ширину резистора:
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Рассчитываем длину резисторов:
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
где h – длина перекрытия для плёночных элементов, расположенных в разных слоях (h ³ 0,2 мм). 2).Для резисторов с 0,1 £ KФ £ 1 Рассчитываем длину резисторов: Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии

Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Рассчитываем ширину резисторов: Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Площадь резисторов равна: Значения ширины, длины и площади каждого резистора см. таблицу 2. Проверка: Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии
1). Таблица 2.

Номер

R

Bточн/Lточн

Bp

Bрасч

Lp

Lрасчётн

Lполн

Sсм

Проверка P0'

Проверка Проверка
10,372939580,0380,372941,432420,0051,5188710,03379511,070295
21,095931525,389820,026731,095931,495930,0810,0871630,0085411,06254
30,461168920,687290,026730,461170,861170,0060,3597860,02616211,080162
40,461168920,687290,04910,461170,861170,0061,2142370,02616211,080162
50,946948062,326050,005870,946951,346950,0310,0054020,01172311,048223
60,276259820,0240,276260,961730,0030,8583740,04659611,100596
70,417158870,0050,417161,198190,0050,0214450,03231811,068818
81,095931525,389820,012891,095931,495930,0810,0202560,0085411,06254
90,417158870,0030,417161,198190,0050,0050980,03231811,068818
100,417158870,0020,417161,198190,0050,0026980,03231811,068818
111,095931525,389823,4E-051,095931,495930,0811,45E-070,0085411,06254
120,3789610,396540,000260,378960,778960,0034,46E-050,03805611,092056
130,245901610,0160,24591,150,0030,5536710,04936211,103362
140,417158870,0040,417161,198190,0050,0100690,03231811,068818
151,593532317,675080,002311,593531,993530,1530,0003370,00631911,042819
160,3789610,396540,047670,378960,778960,0031,5393720,03805611,092056
170,245901617E-040,24591,150,0030,0010650,04936211,103362
180,382517032E-040,382521,36550,0052,38E-050,03346611,069966
190,276259823E-040,276260,961730,0030,000110,04659611,100596
Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии 2). Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии 3). Курсовая: Конструирование микросхемы, разработка топологии Результаты проверки см. в таблице 2.


(C) 2009